最近一段时期，甬矽电子( 688362.SH )好音问不断。

3月28日，甬矽电子公告，公司近日收到政府赞助资金3200万元。

4月7日晚间，上交所官网表示，甬矽电子刊行可转债上会获通过。

公司本次拟募资不独特11.65亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装本领研发及产业化形貌教学，2.65 亿元则用于补充流动资金及偿还银行贷款。

2022年11月11日，甬矽电子登陆科创板上市，召募资金11.1亿元 ，主要用于“高密度SiP射频模块封测形貌”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化形貌”。适度2023年12月31日，上次召募资金已使用收场。

封测行业少壮，营收范围捏续增长

跟着后摩尔时间的到来，由于制程本领结巴难度加大，资本权臣上升，先进封装本领通过普及芯片全体性能和诽谤资本，正渐渐成为集成电路产业发展的新引擎。

先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列看法，实验均为普及I/O密度。

字据Yole数据，2023年天下封测市集范围为857亿好意思元，其中先进封装占比达到48.8%。将来，跟着通用大模子、AI手机及PC、高阶自动驾驶等对高性能算力的需求加多，先进封装市集预测将以10.6%的年复合增长率，从2022年的443亿好意思元增长至2028年的786亿好意思元。

甬矽电子树立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试决策征战、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，下搭客户主要为IC瞎想企业。

公司自树立以来即深耕集成电路封测鸿沟，当今主要生产系统级封装产物(SiP)、高密度细间距凸点倒装产物(FC类产物)、扁平无引脚封装产物(QFN/DFN)等中高端先进封装口头产物。

经过多年累积，公司已酿成了“Bumping(晶圆凸块本领)+CP(半导体制造经过中一个关节才略)+FC(倒装芯片封装)+FT(功能测试)”的一站式请托材干，不错有用缩小客户从晶圆裸片到制品芯片的请托时期及更好的品性适度。

当今，公司与多家龙头芯片瞎想公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、星宸科技、紫光展锐、联发科(MTK)等保捏永远褂讪的配合关连。

2021年—2023年及2024年前9月，公司营业收入离别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元和25.52亿元，其中2021年至2023年复合年均增长率为7.87%。

2024年齿迹快报表示， 公司达成营业收入36.05亿元，同比增长50.76%，扭亏为盈，包摄于母公司所有者的净利润为6708.71万元。公司总财富136.63亿元，较期初增长10.80%。

翻开算力第二成长弧线

关联证券研报指出，拟刊行可转债有望助力甬矽电子翻开算力第二成长弧线。

字据召募施展书表示，甬矽电子本次向不特定对象刊行可颐养公司债券拟召募资金总数不独特11.65亿元(含本数)，扣除刊行用度后，召募资金拟用于多维异构先进封装本领研发及产业化形貌、补充流动资金及偿还银行借款。

据悉，多维异构封装本领是达成Chiplet的本领基石，其主要包括硅通孔本领(TSV)、扇出型封装(Fan-Out)、2.5D/3D封装等中枢本领。

在高算力芯片鸿沟，摄取多维异构封装本领的Chiplet决策具有权臣上风。跟着数据中心、汽车、AI等行业对高算力芯片的需求捏续高涨，公司通过奉行本形貌将普及公司高端晶圆级封装研发和产业化材干，更好地得志市集需求。

字据Yole统计数据，受益于东谈主工智能和大模子愚弄对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快的鸿沟，其市集范围预测从2022年的94亿好意思元增长至2028年的225亿好意思元，复合年均增长率(CAGR)约为15.66%。

据线路，甬矽电子多维异构先进封装本领研发及产业化形貌拟在现存业务和本领储备基础上，要点进行RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI三类多维异构封装产物的研发和产业化。

从本次募投形貌拟产坐蓐物的交易化落地发扬情况看，出路较为明确。

其中，公司部分RWLP产物(扇出型封装)已完成产物投片，关联样品已请托客户进行可靠性考据，预测可在2025年达成量产收入。

HCoS-OR/OT产物(2.5D封装)和HCoS-AI/SI产物(2.5D/3D封装)产物主要琢磨市集为运算类芯片，包括用于AI大模子、高性能琢磨鸿沟的高性能运算芯片，卑劣市集需求繁荣。当今，公司已有明确的琢磨客户，并同关联客户坚强了本领配合合同或守密合同。

字据琢磨，本形貌总投资额为14.64亿元，琢磨教学期为三年，拟使用召募资金投资额为9亿元。彻底达产后，预测将酿成封测扇出型封装(Fan-out)系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产物9万片/年的生产材干。

与此同期，甬矽电子封测二期形貌产能正在赓续开释。公司行为满意宁波生态园“以投带引”要点形貌，在“一期形貌”的奉行经过中获取了精熟的效用。2021年，甬矽电子生产形势和产能均出现瓶颈，有较为关键的扩建需求。

据线路，二期形貌总投资范围111亿元，适度2024年6月30日已干预49.38亿元，包括固定财富、在建工程、永远待摊用度和无形财富。二期形貌厂房已基本完成教学火星电竞·(CHINA)官方网站，二期形貌与本次募投形貌关连密切，募投形貌将在二期厂区奉行。